簡介 > 新聞中心 > 行業(yè)資訊

NEWS CENTER

新聞中心

PCB板制作工藝中的等離子表面預(yù)處理

發(fā)布時間:2020-10-12

瀏覽次數(shù):378

         

      隨著等離子體加工技術(shù)運(yùn)用的日益普及,在PCB 制程中目前主要有以下功用: 


  (1) 孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹脂鉆污 

  對于一般FR-4多層印制電路板制造來說,其數(shù)控鉆孔后的去除孔壁樹脂鉆污和凹蝕處理,通常有濃硫酸處理法、鉻酸處理法、堿性高錳酸鉀溶液處理法和等離子體處理法。 

  但對于撓性印制電路板和剛-撓性印制電路板去除鉆污的處理上,由于材料的特性不同,若采用上述化學(xué)處理法進(jìn)行,其效果是不理想的,而采用等離子體去鉆污和凹蝕,可獲得孔壁較好的粗糙度,有利于孔金屬化電鍍,并同時具有“三維”凹蝕的連接特性。 

  (2) 聚四氟乙烯材料的活化處理 

  但凡進(jìn)行過聚四氟乙烯材料孔金屬化制造的工程師,都有這樣的體會:采用一般FR-4多層印制電路板孔金屬化制造的方法,是無法得到孔金屬化成功的聚四氟乙烯印制電路板的。其最大的難點是化學(xué)沉銅前的聚四氟乙烯活化前處理,也是最為關(guān)鍵的一步。 

  有多種方法可用于聚四氟乙烯材料化學(xué)沉銅前的活化處理,但總結(jié)起來,能達(dá)到保證產(chǎn)品質(zhì)量并適合于批生產(chǎn)的,主要有以下兩種方法: 

  (A) 化學(xué)處理法 

  金屬鈉和萘,于非水溶劑如四氫呋喃或乙二醇二甲醚等溶液內(nèi)反應(yīng),形成一種萘鈉絡(luò)合物。該鈉萘處理液,能使孔內(nèi)之聚四氟乙烯表層原子受到浸蝕,從而達(dá)到潤濕孔壁的目的。此為經(jīng)典成功的方法,效果良好,質(zhì)量穩(wěn)定,目前應(yīng)用最廣。 

  (B) 等離子體處理法 

  此處理方法為干法制程,操作簡便、處理質(zhì)量穩(wěn)定且可靠,適合于批量化生產(chǎn)。而化學(xué)處理法的鈉萘處理液來講,其難于合成、毒性大,且保質(zhì)期較短,需根據(jù)生產(chǎn)情況進(jìn)行配制,對安全要求很高。 

因此,目前對于聚四氟乙烯表面的活化處理,大多采用等離子體處理法進(jìn)行,操作方便,還明顯減少了廢水處理。 

  (3) 碳化物去除 

  等離子處理法,不但在各類板料的鉆污處理方面效果明顯,而且在復(fù)合樹脂材料和微小孔除鉆污方面更顯示出其優(yōu)越性。除此之外,隨著更高互連密度積層式多層印制電路板制造需求的不斷增加,大量運(yùn)用到激光技術(shù)進(jìn)行鉆盲孔制造,作為激光鉆盲孔應(yīng)用的付產(chǎn)物——碳而言,需于孔金屬化制作工藝前加以去除。此時,等離子體處理技術(shù),毫不諱言地?fù)?dān)當(dāng)其了除去碳化物的重任。 

  (4) 內(nèi)層預(yù)處理 

  隨著各類印制電路板制造需求的不斷增加,給相應(yīng)的加工技術(shù)提出了越來越高的要求。其中,對于撓性印制電路板和剛-撓性印制電路板的內(nèi)層前處理,可增加表面的粗糙度和活性,提高板內(nèi)層間的結(jié)合力,這對于成功制造也是很關(guān)鍵的。 

  在此方面,等離子體處理技術(shù)又顯示出其獨(dú)特的魅力,且不乏各類成功的范例。另外,在阻焊膜涂覆前,用等離子體對印制電路板面處理一下,還可獲得一定的粗糙度和高活性的表面,從而提高阻焊膜層的附著力。 

  (5) 殘留物去除 

  等離子體技術(shù)在殘留物的去除方面,主要有著下述三方面的作用: 

  (A) 在印制電路板制造,尤其在精細(xì)線條制作時,等離子體被用來蝕刻前去除干膜殘留物/余膠等,以獲得完善高質(zhì)量的導(dǎo)線圖形。如果,一旦于顯影后蝕刻前,出現(xiàn)抗蝕刻劑去除不凈,會導(dǎo)致短路缺陷的發(fā)生。 

  (B) 等離子體處理技術(shù),還可用于去除阻焊膜剩余,提高可焊性。 

  (C) 針對某些特殊板材,采用圖形蝕刻后電鍍可焊性涂覆層時,由于線路邊緣蝕刻不凈的銅微粒的存在,會造成陰影電鍍現(xiàn)象,嚴(yán)重時將導(dǎo)致產(chǎn)品報廢。此時,可選用等離子體處理技術(shù),通過燒蝕的方法將銅的細(xì)小微粒除去,最終實現(xiàn)合格產(chǎn)品的加工。


推薦新聞