在PCB中畫元器件封裝時(shí)，經(jīng)常遇到焊盤的大小尺寸不好把握的問題，因?yàn)槲覀儾殚喌馁Y料給出的是元器件本身的大小，如引腳寬度，間距等。

隨著等離子體加工技術(shù)運(yùn)用的日益普及，在PCB 制程中目前主要有以下功用！

PCB接地為防止觸電或保護(hù)設(shè)備的安全,把電力電訊等設(shè)備的金屬底盤或外殼接上地線;利用大地作電流回路接地線。

布線是PCB設(shè)計(jì)中極為重要的一環(huán)，它將直接影響著PCB板的性能。

一塊好的PCB板子不是將連線連通就行，置于其中的故事，容我慢慢道來。

如何選擇PCB板材？ 如何避免高頻干擾？ 在高速設(shè)計(jì)中，如何解決信號的完整性問題？

設(shè)計(jì)者可能會設(shè)計(jì)奇數(shù)層印制電路板(PCB)。如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢?

電源設(shè)計(jì)中僅僅就PCB設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)來說，是要有合理的走向。